宇舟YMPZ-1A-300 自动滴液金相试样磨抛机

宇舟YMPZ-1A-300 自动滴液金相试样磨抛机

中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择最合适的方式

试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘

磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留

磨盘自适应设计，使得试样与磨盘贴合修正，有效解决多面现象，

保障研磨表面一致

整机采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观

自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛

磨头电磁锁自动落锁功能，安全便捷

 直流无刷电机，使用寿命长，*体验

可存储十多种磨抛程序，针对不同试样，设置不同的参数

试样夹盘半转设计，配合内侧照明系统，方便取放试样

内置双路悬浮液自动滴定功能，实现全自动抛光

宇舟YMPZ-1A-300 自动滴液金相试样磨抛机

YMPZ-1A-300(250)型自动滴液金相试样磨抛机是采用单片机控制的研磨抛光设备，机身采用ABS材料一体成形，外形新颖美观，防腐蚀、经久耐用。磨盘采用合金铝压铸而成，抗氧化、不变形，可无级调速，支持正反转。磨头加压支持中心压力和单点气动两种模式，采用进口调压阀，压力稳定。磨头样盘与磨盘之间采用的运转贴合设计，有效提高磨抛质量。采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观。电机为直流无刷电机，无需更换电刷，使用寿命长，运行*，强劲的电机动力带来高效的研磨抛光体验。精密铸铝支撑底盘设计，确保了精密的回转平衡度；主轴防漏设计，有效保护轴承。磨盘部分采用的磁性设计，支持快速换盘，底盘和垫盘表面经特氟龙处理，无砂纸抛布黏连残留。内置悬浮液自动滴定功能，可定时定量滴定，自动完成试样抛光。

本机自动研磨系统可有效代替手工磨抛各道工序，试样夹持数量可达6个，大大节省劳动力，提高磨抛质量和制样效率，是新型自动金相制样设备理想之选。